日月光環旭資本支出增逾三成，擴北美產能和全球據點
作者 | 發布日期 2024 年 04 月 19 日 18:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日月光環旭資本支出增逾三成，擴北美產能和全球據點

半導體封測廠日月光投控旗下環旭電子董事長陳昌益今天表示，今年資本支出規模估年增 30%~35%，擴大北美地區產能，到 2026 年環旭全球生產據點將擴充至 35 個。

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