台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點 作者 中央社 | 發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第 2。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: CoWoS , TSMC , 台積電