新廠啟用！英特爾宣告量產 Foveros 3D 先進封裝，力拚單一封裝 1 兆個電晶體
作者 | 發布日期 2024 年 01 月 25 日 18:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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新廠啟用！英特爾宣告量產 Foveros 3D 先進封裝，力拚單一封裝 1 兆個電晶體

英特爾宣布在美國新墨西哥州 Rio Rancho 的 Fab 9 廠開始運作，該工廠為英特爾斥資 35 億美元升級，採用 Foveros 3D 先進封裝技術，也是首批致力於先進封裝技術的工廠之一。

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