華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。

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