SK 海力士下代 HBM 將採 2.5D 扇出封裝，最快明年公布研究成果
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 27 日 10:25 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SK 海力士下代 HBM 將採 2.5D 扇出封裝，最快明年公布研究成果

SK 海力士準備首次將「2.5D 扇出」（Fan out）封裝做為下一代記憶體技術。根據業內消息，SK 海力士準備在 HBM 後下一代 DRAM 中整合 2.5D 扇出封裝技術。

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