比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題
作者 | 發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:22 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題

現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱通道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。

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