輝達 B100 晶片尺寸是 H100 2 倍!採液冷技術可能性大 作者 林 妤柔 | 發布日期 2023 年 10 月 03 日 15:39 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit Loading... Now Translating... 美系外資出具最新報告指出,目前 CoWoS 產能緩解,第四季 H100 GPU 模組總供應量有望達 80-90 萬個,第三季約 50 萬個,明年第一季後保持在 100 萬個以上。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AI 晶片 , B100 , CoWoS , 台積電 , 輝達