傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖
作者 | 發布日期 2023 年 05 月 26 日 12:28 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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傳日美今發表晶片合作聲明，公布下一代半導體路線圖

根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及在 AI 和量子技術的合作計畫。

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