工研院:台灣半導體今年產值恐減 5.6%,IC 設計業最差

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 16 日 8:29 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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工研院:台灣半導體今年產值恐減 5.6%,IC 設計業最差

台灣半導體去年產值新台幣 4.837 兆元,成長 18.5%。工研院產科國際所預估,今年產值恐將衰退 5.6%,至 4.56 兆元;其中,IC 設計業產值恐衰退 12.3%,將是表現最差的次產業。

半導體產業景氣去年下半年反轉向下,影響全球半導體去年總產值僅小幅成長3.2%。據產科國際所統計,台灣半導體去年產值達4.837兆元,成長18.5%,表現優於全球半導體產業水準。

產科國際所指出,IC製造業去年產值大增31%,是表現最佳的次產業;IC測試業增長7.7%;封裝業產值成長7%;IC設計業成長1.4%。

晶圓代工廠台積電、聯電、世界先進與力積電去年營收同創新高,其中,龍頭廠台積電去年營收更逐季創新高,全年總營收達2.26兆元,年增42.61%,為推升台灣IC製造業與半導體總產值成長主要動力。

受總體經濟不佳,終端需求低迷,供應鏈庫存水位過高影響,全球半導體今年產值恐將衰退4.1%。產科國際所預期,台灣半導體產值也將衰退5.6%,至4.56兆元。

產科國際所預估,IC設計業產值恐將衰退12.3%,將是表現最差的次產業;IC製造業將衰退約3.4%,IC製造業中的記憶體產值恐將衰退26.7%,晶圓代工業則在台積電可望微幅成長支撐下,產值將僅小幅衰退1.3%;IC封裝業也將衰退3.4%;IC測試業將衰退約2.6%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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