汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。
汎銓強調，台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，汎銓更是專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析與 AI 暨矽光子檢測等具有全球領導能力的半導體業務領域，業務與營運範圍涵蓋美國、台灣、日本等全球重要半導體與 AI 領先市場，如今公司在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，不得不採取正式法律途徑尋求對相關違法行為的合理保護及賠償、避免台灣最重要的科技產業技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，致使台灣在國際上能夠站穩立足之根本受到嚴重打擊。
汎銓表示，為避免光焱科技持續侵害本公司智慧財產權，甚至可能因為違法行為遭到漠視的同時，進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的違法事件疑慮，汎銓考量台灣整體科技產業之價值與重要性，以及維護公司全體利害關係人權益之立場下，基於長期投入研發所產生的競爭優勢，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償新台幣 2 億元，以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。
汎銓指出，公司自主研發之 「光損偵測裝置」 技術，除已成功取得台灣及日本發明專利， 裝三臺矽光子量測分析設備，近日更進一步正式取得美國發明專利!由於 「光損偵測裝置」 技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片，光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。
汎銓董事長柳紀倫指出，2025 年 6 月曾有另一家同業向專利局提出 17 項舉證企圖撤銷其專利。但經過判定後，已於 2025 年 11 月確認公司的專利依然有效存在，顯示其專利護城河「非常強壯」。而隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子技術需求快速提升，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，亦同步擴展營運模式，製造銷售量產端 (PD) 及品質驗證 (QA) 所需之矽光子測試設備 「MSS HG」。
柳紀倫表示，公司已結合先進材料分析、AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。看好 AI 伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。
汎銓憑藉其獨家光損定位技術，成功卡位成為整個矽光子故障分析 （FA） 的 「入海口」，若無法找到光損位置，便無法進行後續分析。公司目前在分析端的市佔率高達 90% 以上，幾乎呈現寡占狀態。其廠內建置的三台檢測設備，已分別為大客戶以及美國最大 AI 公司服務長達六年與兩年，技術已完全成熟並深獲客戶認同。
展望未來，汎銓不僅固守研發端的分析服務，更計畫進軍設備銷售市場。預計於 2026 年底舉辦機台發表會，並於年底至 2027 年間正式推出量產端適用的設備。為符合商用標準，新機台正進行外觀與機構的升級，包含採用黑色鋼琴烤漆外殼、優化內部理線以利後續維護，並將導入自製的可升降載台，以滿足 12 片矽光子晶片自動測量與 CPO 降階的不同測試需求。柳紀綸進一步指出，未來無論是引進日本或美國的設備，只要侵犯其核心專利，不論對方公司規模多大皆會採取法律行動提告到底，以堅定捍衛公司的智慧財產權。
(首圖來源:科技新報攝)
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