英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。

?Intel’s glass core substrate unveiled at NEPCON Japan 2026 can only be described as impressive.

What stands out most is execution. This isn’t about vision alone; assembly and reliability are already underway. It clearly shows how Intel is positioning glass core substrates as a… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM

— SemiVision?️?️ (@semivision_tw) January 22, 2026

根據外媒報導，英特爾晶圓代工此次展示的是一款「厚核心（Thick Core）玻璃基板」設計，採用 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進行多晶粒互連，定位明確指向高效能運算（HPC）與 AI 伺服器市場。該方案被英特爾形容為業界首見的玻璃基板＋EMIB 組合實例。

從技術規格來看，該封裝尺寸達 78mm×77mm，可支援 2 倍 reticle 規模。整體結構採 10-2-10 堆疊架構，包含 10 層 RDL、2 層玻璃核心層與 10 層下方 build-up 層，即便在高密度設計下，仍可維持精細佈線能力。英特爾也已在封裝中整合兩條 EMIB 橋接結構，用以連接多顆運算晶粒，對應未來多 chiplet GPU 或 AI 加速器需求。

英特爾在簡報中特別標示該方案為「No SeWaRe」，顯示其並非鎖定消費性產品，而是為伺服器等級、長時間高負載運作的應用所設計。相較傳統有機基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性、佈線精細度與機械應力控制能力，有助於支撐更大規模、多晶粒的封裝整合。

在先進封裝產能持續吃緊、AI 與 HPC 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下，EMIB 技術近年已受到多家 HPC 業者關注。英特爾此次同步展示玻璃基板實作，也被視為其在先進封裝競局中，持續押注高階 AI 與資料中心市場的重要訊號。