憂美國持續限縮出口禁令，中國今年晶片進口量年增 14%

中國半導體進口量在 2024 年增加 14% 以上，因中國公司預期華盛頓會實施新的限制措施，並在此之前進行囤積庫存，開發本地替代品的壓力也越來越大。

據《南華早報》報導，今年 1 月至 11 月期間，中國總共進口 5,014.7 億顆晶片，較去年同期增加 14.8%。根據北京海關總署本週公布數字顯示，中國花在進口矽晶片上的費用為 3,490 億元，增加 10.5%。

據悉，半導體之所以大量湧入中國，是因為中企擔心美國可能祭出新限制。拜登政府最新限制瞄準高頻寬記憶體（HBM）、用於開發或生產半導體的軟體工具及部分類型的晶片製造設備實施出口禁令。

中國市場去年進口量創史上最大降幅，歸咎於全球半導體需求疲軟、高通膨和疫情後中國經濟復甦緩慢。但隨著中美科技戰持續，中國開始降低對外國晶片的依賴，幾個中國頂尖產業組織均稱美國供應商不再是安全可靠的來源，企業應盡可能積極使用本土企業生產的晶片。同時，中國也加速晶片國產化，以成熟製程生產日常工業晶片，2025 年整體產能預計將增加 6%。

作為反擊，中國也對 GPU 巨頭 NVIDIA 進行反壟斷調查，很可能將罰款 10 億美元。中國政府也對出口到美國重要礦產實施封鎖，包括鎵、鍺和銻等元素，這些在半導體和汽車產業的使用越來越多。