Q3(7~9 月)全球半導體(晶片)製造設備銷售旺創 11 季最大增幅,中國連六季成為全球最大晶片設備市場,而台灣五季來首度贏過韓國成第二大市場。
國際半導體產業協會(SEMI)、日本半導體製造裝置協會(SEAJ)3日公布統計數據指出,因北美需求暴增,台灣、中國需求也顯著增長,帶動2024年Q3(7~9月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元,連兩季呈現增長,創2021年10~12月暴增41%後最大增幅。
SEMI CEO Ajit Manocha指「因AI普及加上成熟技術投資,帶動Q3全球晶片設備銷售額強勁成長」。
就區域別銷售情況來看,Q3中國市場銷售額達129.3億美元,較去年同期大增17%,連六季成為全球最大晶片設備市場,占整體銷售額比重達42.5%;台灣市場銷售額大增25%至46.9億美元,五季來首度贏過韓國,成全球第二大晶片設備市場;韓國市場銷售額大增17%至45.2億美元,退居第三位。

(Source:SEMI)
北美市場銷售額暴增77%至44.3億美元、日本市場銷售額減少3%至17.4億美元、歐洲市場銷售額暴減38%至10.5億美元、其他區域銷售額增加14%至10.1億美元。
上述數據為SEAJ協同SEMI,彙整全球80多家晶片設備商每月數據而成。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)






