Ampere 發表 512 核心 AmpereOne Aurora 晶片，支援 AI 加速與 HBM 記憶體

Ampere 7 月 31 日發表 AmpereOne 系列與 Ampere Altra 系列產品藍圖更新。除了 AmpereOne M 處理器定價與 AmpereOne MX 處理器的最新進展資訊，最令人矚目的，莫過於產品藍圖新增 512 核心的最新 AmpereOne Aurora 處理器。

Ampere 晶片專為高密度關鍵任務資料中心設計，不僅與 AMD 核心產品 EPYC Bergamo、英特爾 Sierra Forest 競爭，甚至與超大規模資料中心（hyperscaler）大量生產的客製化晶片一較高下。

為了突顯差異，Ampere 重心放在核心密集型設計，尤其為氣冷式散熱環境提供專屬晶片方面展現獨特的價值。Ampere 表示，當前業界不斷推動即使以巨大功耗為代價也在所不惜的更高效能矽晶片，使得百萬瓩（1mkW）的機架即將出現。但儘管如此，目前部署的機架中多達 77% 仍低於 20kW，超過一半低於 10kW。可見價格方面，氣冷式散熱比水冷式散熱便宜，因此 Ampere 將重點放在功耗效率，自然能減少散熱負擔。

AmpereOne Aurora 正用 IP 開發，AI 與通用工作負載兩相宜

最新產品藍圖揭露的 512 核心 AmpereOne Aurora 處理器，使用 IP（基於 AmpereOne 晶片開發）緊鑼密鼓開發，但 Ampere 未公布新處理器上市時間，也未透露更多細節。

AmpereOne Aurora 晶片亮點包括 Ampere 以 Arm 架構打造的 AmpereOne 客製化核心、可擴展的 AmpereOne 網狀網路，Ampere 次世代 AI 加速區塊，以及促進小晶片（chiplets）間通訊的晶粒互連（die-to-die interconnect），後者由客製化的 SERDES 和協定組成。

AmpereAI IP 有專門 AI 加速功能，同時全新支援能為這款新 AI 加速引擎提供足夠記憶體頻寬的高頻寬記憶體（HBM）。不僅如此，也適用通用工作負載。