大馬衝刺半導體，台封測、設備供應鏈紛搶進
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 30 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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大馬衝刺半導體，台封測、設備供應鏈紛搶進

馬來西亞總理安華（Anwar Ibrahim）近期發表最新《國家半導體戰略》，其中提到未來 5 到 10 年間，政府盼能吸引至少 5,000 億馬幣（約新台幣約 3 兆 4,000 億元）的投資額，藉此壯大本土半導體產業。

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