韓媒從超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)最新談話推斷,該公司有望成為三星電子(Samsung Electronics Co.)的 3 奈米 GAA 製程客戶。
《韓國經濟日報》29日報導,蘇姿丰出席比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)時揭露,將運用3奈米GAA製程量產次世代晶片。
蘇姿丰當時說,3奈米GAA電晶體可提升效率及效能,封裝、互連(interconnect)技術也有改善,這會讓AMD產品變得更具成本效益、功耗效率(power efficiency)也較高。
據報導,三星是目前唯一一家商業化3奈米GAA製程技術的晶片製造商。三星2023年為全球首家將3奈米製程節點應用至GAA電晶體架構先進晶片的業者。
一名業界人士表示,蘇姿丰的談話被解讀為AMD將正式就3奈米跟三星合作。根據消息,AMD準備跟三星合作,而台積電的3奈米產能則已被蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)等客戶全包下。






