從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系
作者 | 發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系

受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。

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