重振半導體野心!日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心 作者 林 妤柔 | 發布日期 2023 年 11 月 22 日 17:21 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 日本晶片材料製造廠 Resonac 今(22 日)表示,將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Rapidus , Resonac , 先進封裝 , 日本半導體 , 晶片封裝