台積電產能太缺，韓媒：三星將為 AMD 提供封裝、HBM

南韓媒體傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備為超微（AMD）供應高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）以及先進封裝服務。

《韓國經濟日報》22日引述業界消息報導，三星的第四代HBM「HBM3」及封裝服務最近已通過超微的品質測試。超微的Instinct MI300系列AI晶片計劃採用三星HBM3及封裝服務。Instinct MI300X結合中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及HBM3，預計今年第四季發布。

報導引述消息稱，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案及HBM產品的企業。超微原本考慮使用台積電的先進封裝服務，但因其產能無法滿足需求，最終只能改變計畫。

三星預定今年下半發布第五代HBM「HBM3P」，明年則會將HBM及先進封裝服務的產能擴充一倍以上。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）

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