朝 8 吋晶圓邁進，ST 攜手 Soitec 開發 SiC 基板製造技術

意法半導體（ST）今日創新半導體材料設計製造公司 Soitec 聯手宣布宣布下一階段的碳化矽（SiC）基板合作計畫，ST 準備於 18 個月內完成 Soitec 碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為 ST 採用 Soitec 的 SmartSiC 技術製造未來 8 吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產，以支援汽車電動化並提高工業系統效能。