超越美國,中國在全球晶片研究會議奪第一 作者 侯 冠州 | 發布日期 2022 年 11 月 19 日 10:21 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit Loading... Now Translating... 素有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)近日公布獲選論文,中國提交論文最多,美國居第二;這也是中國首次 ISSCC 收錄論文排名第一,突顯中國晶片領域日益增加的影響力。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 國際固態電路研討會 , 研究論文 , 美國