高通 Nuvia 晶片取得進展，但外媒估落後蘋果三代
作者 | 發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:44 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通 Nuvia 晶片取得進展，但外媒估落後蘋果三代

為了對抗蘋果 M 系列晶片，高通預計 2024 年推出首批基於 Nuvia 架構的晶片，也在法說會中提到，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍晶片大放異彩的一年。

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