3. 3D/CT成像普及，對先進封裝鏈有何關鍵影響？

3D/CT 成像技術的普及，正重新定義先進封裝的失效分析（FA）流程。隨著 CoWoS 與 3D IC 結構日益複雜，傳統 2D 檢測已難以捕捉內部的微小缺陷。3D/CT 提供高解析度的非破壞性檢測，能精準定位 TSV 位移、介質層脫層或微凸塊異常，這對保護高價值 AI 晶片樣本至關重要。這不僅加速了研發端的製程優化，也讓檢測分析從後端支援躍升為提升良率的關鍵環節，帶動第三方分析實驗室在供應鏈中的戰略地位顯著提升。