3. 結盟imec，如何強化聯電技術？

聯電結盟imec引進其驗證過的iSiPP300矽光子製程平台，核心價值在於縮短研發週期，快速卡位AI與HPC亟需的共同封裝光學（CPO）技術。透過imec的先進技術授權，聯電結合自身在SOI晶圓製程的專業與8吋量產經驗，成功將22/28奈米等成熟製程升級為高附加價值的特殊製程。這不僅強化了聯電在12吋矽光子平台的競爭力，更使其能應對銅導線傳輸瓶頸，預計2027年量產後，將成為其跨入光電整合領域、甩開中國成熟製程價格戰的關鍵技術護城河。