4. 雲端大廠自研ASIC，對先進封裝定價權影響？

雲端大廠加速自研ASIC，表面上是為了擺脫對Nvidia的依賴並降低成本，但實際上卻進一步鞏固了台積電等代工龍頭在先進封裝的定價權。由於ASIC同樣追求高頻寬與能效，必須依賴CoWoS或CPO等尖端封裝技術，在產能供不應求的現狀下，代工廠作為「中央樞紐」的地位難以撼動。雖然CSP透過引入多供應商（如博通、聯發科）來分散設計風險，但在封裝端，技術門檻與產能稀缺性使得定價主導權仍掌握在具備整合能力的晶圓廠手中，短期內CSP難以透過自研晶片壓低封裝溢價。