AI 帶動的先進製程材料正進入「長週期」成長階段,動能預計至少持續至 2029 年。根據集邦科技分析,2025 年第四季將是需求全面升溫的關鍵拐點,未來五年 IC 設計市場年複合成長率將逼近雙位數。隨著 3 奈米產能在 2026 年持續滿載,以及 2 奈米與 CoWoS 先進封裝加速擴張,對於高頻、低損耗及散熱材料(如 ABF 載板、特殊玻璃布)的需求將維持強勁。此外,雲端服務商自研 ASIC 的崛起與邊緣 AI 的滲透,更確保了這波材料升級潮具備長線支撐,而非短期波動。