面對 HBM 產能排擠，PC 與手機大廠正展開「記憶體保衛戰」。華碩、聯想等業者除在現貨市場掃貨囤積，更透過預付貨款與簽署長約鎖定 2026 年需求。組織層面則增設專職採購經理直接對接原廠，甚至不計代價搶貨。成本壓力則轉嫁至終端，透過調漲售價或縮減記憶體容量因應。小廠因議價力弱面臨斷貨風險，產業結構正朝向大者恆強的賣方市場傾斜。
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