這筆 2,500 億美元的信保額度是台美協議中的關鍵「金融後盾」，採取的「台灣模式」與日韓直接出資不同，是由政府提供信用保證，鼓勵銀行放貸給赴美投資的企業。這對半導體與 ICT 供應鏈至關重要，因為除了台積電等大廠，中下游供應鏈赴美面臨極高融資門檻，信保機制能有效降低企業資金壓力與銀行授信風險，加速產業聚落成形。此外，這項承諾也成功換取 15% 優惠關稅與 232 條款豁免，讓台廠在布局全球時，能以更具競爭力的成本結構在美立足。
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