台灣光罩將 28 奈米以上製程視為核心主戰場,透過 17.5 億元增資加速設備升級,鎖定 PMIC、車用及 MCU 等穩定成長需求。面對地緣政治,公司策略性調降中國營收比重,轉向深耕台灣與東南亞市場。此外,光罩積極擴張 14 吋大尺寸光罩產能,切入 2.5D/3D 先進封裝的中介層(Interposer)領域,藉此對接 AI 與 HPC 帶動的強勁需求,透過高附加價值產品實現雙位數成長,鞏固其在半導體供應鏈的戰略地位。