擴充 14 吋光罩產能是台灣光罩卡位 AI 與 HPC 商機的關鍵棋。隨著晶片結構日益複雜，14 吋光罩作為 2.5D/3D 封裝中「中介層」（Interposer）的核心組件，能有效支援立體整合技術。這項布局不僅能滿足 CoWoS 等先進封裝對大尺寸光罩的剛性需求，更透過拉高高附加價值產品比重，讓公司在系統級封裝趨勢中穩站技術領先地位，成為推動未來獲利成長的核心引擎。
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