1. 台灣光罩的主要服務內容為何？

台灣光罩（TMC）為全球領先的獨立光罩廠，核心業務聚焦於半導體微影製程所需的光罩研發與製造，其中半導體客戶佔比逾九成，並涵蓋 LCD 與晶圓級封裝（WLCSP）等應用。隨產業演進，公司已從單一零件供應轉向「一條龍」整合服務，透過併購美祿與群豐，提供 IC 設計公司從光罩製作、晶圓代工代理到封裝測試的完整方案。面對 5G 與車用電子需求，台灣光罩正積極由成熟製程跨足 40 奈米及 28 奈米等中高階領域，藉由技術升級與產能規模，穩固其在半導體供應鏈中的關鍵戰略地位。