隨著 AI 運算需求激增，封裝級散熱是否將成為 2 奈米晶片標配？

隨著 AI 算力飆升，2 奈米晶片因電晶體密度極高，熱設計功耗（TDP）預計將突破千瓦大關，遠超傳統氣冷極限。封裝級散熱如「直接晶片液冷（D2C）」與「共同封裝光學（CPO）」將不再是選配，而是維持效能的標配。透過將冷卻介面直接整合進先進封裝，能有效解決 3D 堆疊帶來的熱累積問題。隨著台積電與 CSP 大廠加速導入，這不僅是技術突破，更是 2 奈米世代確保系統穩定與能效比的關鍵產業趨勢。