5. 12層堆疊良率挑戰大，HBM4 獲利能力如何？

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HBM4 雖然單價預計比 HBM3E 大漲三成以上，每 Gb 達 2 至 2.5 美元，但獲利能力面臨挑戰。關鍵在於 Base Die 轉向台積電先進邏輯製程，使邏輯晶片成本佔比升至約 20%，加上台積電具備強大議價權，壓縮了記憶體廠的利潤空間。此外，12 層堆疊在 775 微米高度限制下，良率與散熱技術門檻極高，研發與設備攤提壓力沉重。未來獲利關鍵將取決於能否透過「客製化」提升附加價值，並藉由穩定的規模化產量來抵銷高昂的代工成本，毛利表現恐較前幾代更具波動性。