2. AI 驅動量測技術如何加速次奈米製程的良率突破？

在次奈米製程邁向 GAA 與 CFET 等複雜 3D 結構之際，傳統光學檢測已難以負荷龐大的雜訊與微小缺陷。AI 驅動的量測技術如應材的 SEMVision H20，透過深度學習演算法能從海量數據中精準分類缺陷，速度較傳統快上三倍，有效縮短開發週期。結合 Rapidus 推出的 AI 代理設計工具，能在製造前預測 PPA 表現並優化設計，實現「設計與技術協同優化」（DTCO）。這種從設計端到檢測端的 AI 整合，不僅大幅降低 30% 的成本，更是突破次奈米良率瓶頸、加速產品上市的關鍵產業策略。