玻璃基板正成為 AI 封裝的新標準，主因在於它解決了傳統有機基板在高功耗下的翹曲問題，並克服了矽中介層成本高昂且尺寸受限的瓶頸。玻璃具備極佳的平坦度與熱穩定性，能支撐更高密度的 I/O 凸塊，這對追求「兆級電晶體」的 AI 晶片至關重要。此外，透過玻璃穿孔（TGV）技術與大尺寸面板級封裝（FOPLP），能顯著提升產出效率並降低單位成本。隨著英特爾、台積電與 Rapidus 積極投入，玻璃基板不僅優化了電氣性能，更具備整合光子傳輸（CPO）的潛力，成為延續摩爾定律、定義下一代高效能運算的核心基礎。
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