三星電機與住友化學合資開發「玻璃核心」技術,象徵半導體封裝供應鏈正從傳統有機材質加速轉向玻璃基板。此舉不僅強化了韓日材料設備(MSE)的戰略結盟,更直接挑戰英特爾在該領域的領先地位。透過整合住友的化學材料優勢,雙方旨在突破微裂紋與電鍍等技術瓶頸,為 2027 年後的 AI 高效能運算市場鋪路。這將帶動供應鏈重組,迫使傳統 ABF 載板大廠轉型,並促使 AMD、Nvidia 等晶片巨頭重新評估基板採購策略,進而確立三星在次世代封裝市場的先行者優勢。