面板廠轉型半導體封裝，核心在於利用「面板級扇出型封裝」（FOPLP）的面積優勢降低成本。這場轉型正打破產業邊界：群創、友達等業者藉由舊廠活化切入封裝領域，與日月光等專業封測廠（OSAT）形成競合；同時，台積電等晶圓代工龍頭也投入矩形基板研發，帶動設備商如家登、鈦昇開發新規格。未來供應鏈將從「圓形晶圓」向「矩形面板」延伸，推動 RDL 製程與玻璃基板材料革新，使面板廠從單純零組件供應商，晉升為 AI 晶片整合的關鍵一環。
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