封測大廠如力成購置友達廠房,是加速 FOPLP 量產的關鍵策略。透過接收現成的無塵室與基礎設施,業者能大幅縮短建廠時程,將資源集中於設備導入與製程優化。FOPLP 具備大面積與低成本優勢,能滿足 AI 晶片對異質整合的需求。力成此舉不僅解決了產能瓶頸,更透過分階段整建與人才招募,確保在 2026 年量產高峰期前卡位。這種「以廠換時」的模式,結合封測廠原有的技術底蘊與面板廠的空間規模,是應對輝達、超微等大廠急單的最快路徑。