輝達 Blackwell 架構將 GPU 功耗推升至 2,700 瓦，遠超氣冷極限，迫使產業加速轉向液冷。這種由晶片巨頭主導的技術演進，正將液冷從「客製化實驗」推向「規模化標準」。隨著 GB200 全機櫃方案放量，輝達對冷卻液分配裝置（CDU）與水冷板的規格要求，實質上成為了業界的去中心化標準，帶動台廠供應鏈進入標準化量產階段。這不僅解決了過往規格破碎化的痛點，更透過規模經濟降低成本，預計 2025 年液冷滲透率將翻倍至 24%，正式確立液冷在 AI 基礎建設中的主流地位。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報