2.捨MCL選MCCP，封裝散熱量產挑戰為何？

輝達在 Rubin 架構選擇 MCCP 而非 MCL，核心考量在於量產可行性與風險控管。雖然 MCL 將流道直接整合進封裝蓋板能極大化散熱，但其製程精度要求極高，且面臨嚴峻的密封風險與良率瓶頸，短期內難以支撐大規模供貨。相比之下，MCCP 屬於板級液冷，能在維持既有封裝架構下，透過高密度微流道縮短熱傳路徑，有效應對 GPU 逼近 2,000 瓦的功耗壓力。目前量產挑戰在於微通道的加工精度、長期高溫環境下的抗腐蝕穩定性，以及整體機櫃液冷系統如 CDU 與歧管配置的同步升級，這是一場從封裝到系統端的結構性挑戰。