前後段分工模式確實已成為日企海外擴張的戰略標配。隨地緣政治風險升溫，日企採取「研發與核心製程留日（前段）、組裝與應用貼近市場（後段）」的雙軌策略，以強化供應鏈韌性。這種模式在半導體與車用電子產業尤為顯著，透過將高資本支出的前段留在技術母國，並在海外佈建具成本優勢或政策補貼的後段產能，日企能有效平衡技術防禦與全球市佔。這不僅是成本考量，更是應對區域貿易壁壘的產業新常態。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報