5. 散熱技術演進，如何影響未來旗艦手機效能天花板？

Answer | Powered by TechNews Smart AI

散熱技術正從外部均熱板轉向「晶片級」封裝革命。隨著 iPhone 18 傳出將採用 WMCM 封裝，以及 SK 海力士開發出高導熱 EMC 材料，業界正透過優化封裝結構與材料科學，直接從核心縮短熱傳導路徑。這項演進將顯著提升旗艦機在執行生成式 AI 或 3A 級手遊時的效能穩定性，避免因過熱導致降頻。當半導體製程邁向 2 奈米，散熱效率已取代電晶體密度，成為決定手機實質算力天花板的關鍵戰場。