5.2026半導體版圖，雙供應鏈是否成主流？

2026年半導體版圖將確立「雙供應鏈」的主流地位。受地緣政治與AI需求驅動，全球雲端服務商（CSP）正加速分散風險，將「製造地」與「供應韌性」視為核心戰略。除了台積電穩坐先進製程龍頭，Intel憑藉18A與歐美在地製造優勢，正成為CSP分散單一來源的重要「第二來源」。這標誌著產業競爭從純粹的技術領先，轉向系統整合與供應鏈韌性的多維競逐。同時，成熟製程在中國擴產與各國政策補貼下，也呈現區域化分工，全球半導體正式進入結構性重組的分水嶺。