美光切入 HPC 的關鍵在於其 1β 製程與獨特的 TCB-NCF 封裝技術。相較於競爭對手，美光 HBM3e 具備更低功耗與高頻寬優勢，成功奪下輝達 H200 與 Google TPU 訂單。此外，美光透過與力積電合作鎖定後段晶圓製造（PWF）產能，並在日本導入 EUV 布局 HBM4，這種「先進製程＋穩定產能」的策略，使其在 AI 算力需求爆發之際，能迅速從傳統記憶體商轉型為 HPC 供應鏈的核心成員。
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