AI 代工廠力拚營收占比達兩成，核心挑戰在於從單純組裝轉向高複雜度的系統整合。隨著 NVIDIA 擬調整分工模式，將重心轉向整機櫃（Rack）出貨，代工廠面臨採購權集中與技術門檻拉高的雙重壓力。轉型關鍵不僅在於 AI 晶片的取得，更考量電力供應、散熱技術及高階電感等零組件的垂直整合能力。此外，導入材料資訊學（MI）等 AI 工具以縮短研發時程，並在維持高周轉率的同時，克服初期研發人力成本墊高的獲利陣痛期，將是決定能否擺脫「毛三到四」困局的勝負手。
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