這並非代表力積電淡出製造,而是從「傳統成熟製程」轉向「高附加價值代工」的結構性轉型。透過處分銅鑼廠強化財務體質,力積電正精準切割低毛利業務,並藉由美光技術授權與 3D WoW、中介層等先進封裝技術,正式卡位 AI 與 HBM 供應鏈。這是一場以退為進的戰略布局,旨在避開成熟製程的價格紅海,利用既有設備轉向利基型產品與 AI 封裝,從傳統代工廠蛻變為 AI 關鍵組件供應商。