3. 導入3D晶圓堆疊技術，力積電在AI高階封裝市場的競爭優勢為何？

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力積電的核心優勢在於整合邏輯與記憶體製程，推動「3D AI 代工平台」。其 Logic-DRAM 晶圓堆疊（WoW）技術能提供較傳統架構高 10 倍的頻寬，功耗僅七分之一，且成本遠低於高階 CoWoS 封裝。透過與 AMD、美光等大廠合作，力積電成功切入 Edge AI 與 AI PC 市場，並以 2.5D 中介層搭配高密度電容 IPD 補足產品線，在維持成熟製程競爭力的同時，實現高附加價值的技術轉型。