2026年機器人邁入商用元年,硬體製造首要挑戰在於「核心組件的產能與整合」。隨著AI晶片需求擠壓3奈米等先進製程,機器人專用SoC面臨產能爭奪;同時,高精度減速機、感測器等關鍵零件需在小型化與高扭矩間取得平衡。此外,地緣政治驅動供應鏈重組,廠商需在「美系高階整合」與「中系規模成本」間抉擇。台廠雖具備機電優勢,但缺乏專用晶片與系統平台,如何在成本下行潮中實現「殺手級應用」的硬體落地,將是突圍關鍵。