3.若電力成為AI瓶頸，節能晶片技術有哪些機會？

當電力成為 AI 發展的天花板，節能晶片技術正迎來三大轉型機會。首先是「架構重塑」，如類腦晶片或記憶體內運算（CIM），能打破馮紐曼架構在資料搬運上的能耗瓶頸。其次是「3D 異質整合」，透過 CFET 堆疊與矽光子技術，大幅縮短傳輸距離並提升頻寬效率。最後是「能源管理與散熱優化」，包含高效能電源供應晶片與液冷技術的整合。這場競賽已從單純追求算力轉向「每瓦算力」的極致化，未來能有效降低資料中心營運成本的技術，將成為半導體產業的新藍海。