OpenAI 跨足硬體的首要挑戰在於「重資產轉型」與「垂直整合風險」。即便大舉挖角蘋果人才，硬體開發仍面臨極高的容錯門檻與漫長週期。從自研晶片委託台積電生產，到終端裝置交由鴻海代工，OpenAI 必須在缺乏硬體基因的情況下，精準掌控庫存、物流與良率。此外，面對輝達與蘋果的生態夾擊，如何在維持龐大資本支出的同時，確保 AI 裝置能與作業系統深度整合並建立商業閉環，將是其從純軟體公司轉向硬體巨頭的關鍵試金石。
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